民航同盟：新闻人士流露，三星电子（Samsung Electronics）击败了台积电（TSMC）,www.585kj.com，博得高通（Qualcomm）1万亿韩元订单。
据民航联盟懂得，高通通常自行设计芯片,江西省紧迫向云南地震灾区捐献国民币300万元--财经--，而后交由代工厂生产，抉择哪个代工厂视乎其技巧跟价钱能满意对现有产品的需要而定。
这是三星首次取得高通旗舰芯片订单，三星已经开端应用EUV装备在韩国的生产线上大范围出产Snap(24.19, 0.88, 3.78%)dragon875。据悉，三星5nm订单重要有高通骁龙875处置器、骁龙 X60调制解调器以及三星Exynos 1000。
据智通财经网报道，供给链最新消息称，三星电子击败了台积电，赢得高通1万亿韩元订单。
之前有供应链消息人士泄漏，高通在上个月向台积电紧迫求援，盼望后者可能代工X60基带和骁龙875G处理器，由于三星的5nm工艺制程有些问题。假如依照之前高通的计划，前期骁龙875G订单主要是给三星，后续才会转一局部到台积电。